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燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

  • 近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺(tái)的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性,支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議,數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)2667Mbps,并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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Certus-N2的邊緣網(wǎng)絡(luò)奇旅

  • 2024年12月,隨著“下一代小型FPGA平臺(tái)”Nexus? 2和基于該平臺(tái)的首個(gè)器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世,萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再次得到強(qiáng)化。所謂“小型FPGA平臺(tái)”,通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱(chēng)之為“下一代”,則是指Nexus 2在“先進(jìn)的互連”、“優(yōu)化的功耗和性能”和“領(lǐng)先的安全性能”三方面做出的重大改進(jìn)。根據(jù)規(guī)劃,Nexus 2平臺(tái)目前推出了3個(gè)產(chǎn)品系列:通用FPGA Certus、視頻互連FP
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從創(chuàng)新平臺(tái)到行業(yè)落地:萊迪思Nexus 2驅(qū)動(dòng)AI市場(chǎng)應(yīng)用

  • 2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨著更加復(fù)雜的局面——整體市場(chǎng)增長(zhǎng)步伐放緩,工業(yè)、汽車(chē)、通信等傳統(tǒng)市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力不足,AI技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域異軍突起,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能。在這樣的大環(huán)境下,萊迪思半導(dǎo)體在挑戰(zhàn)中尋求突破,取得了一系列可圈可點(diǎn)的成果。作為萊迪思的重要營(yíng)收來(lái)源,覆蓋多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的工業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著,為公司的發(fā)展提供了穩(wěn)定的支撐。汽車(chē)市場(chǎng)盡管在2024年處于去庫(kù)存階段,但新能源汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展符合預(yù)期。特別是在中國(guó)市場(chǎng),萊迪思在智能駕艙等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,與眾多國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)廠商及Tier-1供應(yīng)商建立了緊密的
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Imagination繼續(xù)推動(dòng)GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

  • Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP,這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于,在標(biāo)準(zhǔn)圖形工作負(fù)載下,其能效比(FPS/W)相比前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高達(dá)20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,截至2023年的公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示,搭載Imagination IP授權(quán)的芯片累計(jì)出貨量高達(dá)110億顆。這些芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備(包括智能手機(jī))、汽車(chē)、消費(fèi)電子產(chǎn)品和電腦等多個(gè)領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布,正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動(dòng)下,邊緣AI設(shè)備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期,功效更高的G
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Imagination:軟件定義汽車(chē)時(shí)代,一場(chǎng)由算力驅(qū)動(dòng)的出行革命

  • 當(dāng)一輛汽車(chē)的性能不再由發(fā)動(dòng)機(jī)排量決定,而是取決于車(chē)載芯片的算力與軟件的智能程度,這場(chǎng)由" 軟件定義汽車(chē)"(SDV)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢(shì)不可擋。在2025 年CES 展會(huì)上,全球科技巨頭紛紛亮出面向未來(lái)十年的智能汽車(chē)解決方案,而在這場(chǎng)技術(shù)競(jìng)速中,芯片架構(gòu)的創(chuàng)新與人工智能的深度應(yīng)用正在重塑整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。在這個(gè)背景之下,EEPW 與Imagination 的高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)Rob Fisher進(jìn)行了深度的交流采訪,揭示了這場(chǎng)變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)Rob
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Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界,加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

  • 在2025國(guó)際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專(zhuān)為嵌入式開(kāi)發(fā)者打造的最新可編程解決方案,以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件,將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對(duì)于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求。基于硬件解決方案與Altera的F
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萊迪思將舉辦Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天宣布將舉辦一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì),介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺(tái)如何加強(qiáng)其在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。萊迪思Nexus 2為開(kāi)發(fā)人員提供了先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性,使其能夠?yàn)楣I(yè)、汽車(chē)、通信、計(jì)算和消費(fèi)市場(chǎng)設(shè)計(jì)突破性的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)還將詳細(xì)介紹全新中端FPGA器件容量選項(xiàng):Lattice Avant? 30和Avant? 50,以及新版本的萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和針對(duì)特定領(lǐng)域應(yīng)用的解決方案集合,幫助客戶加快產(chǎn)品上市。
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小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用

  • 作者簡(jiǎn)介:Bob O’Donnell是市場(chǎng)研究公司TECHnalysis Research的總裁兼首席分析師,該公司為技術(shù)行業(yè)和專(zhuān)業(yè)金融領(lǐng)域提供戰(zhàn)略咨詢和市場(chǎng)研究服務(wù)。與許多類(lèi)型的器件一樣,人們很容易陷入這樣的誤區(qū):大芯片比小器件更好,更有影響力。然而,就FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)而言,更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力。小型FPGA廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備、應(yīng)用和行業(yè),因?yàn)樗鼈兡軌蚩煽康貓?zhí)行對(duì)許多不同類(lèi)型智能系統(tǒng)的快速運(yùn)行至關(guān)重要的關(guān)鍵功能。同時(shí)由于其可編程的特性,它們可以很容易根據(jù)不同類(lèi)型設(shè)備的特定
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從閃存到MRAM:滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

  • 在技術(shù)飛速發(fā)展的今天,新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車(chē)應(yīng)用正在重新定義人們對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的期望。FPGA之前主要依靠閃存來(lái)存儲(chǔ)配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用;然而,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對(duì)更高可靠性和性能的需求增加,人們需要更多樣化的配置存儲(chǔ)選項(xiàng)。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求,它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限,要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運(yùn)行效率等方面更進(jìn)一步?,F(xiàn)代應(yīng)用需要更先進(jìn)的功能1.更高的耐用性和可靠性:高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和先進(jìn)的互連航空電子技術(shù)等應(yīng)用
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FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全

  • 數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面,而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計(jì),全球90%的數(shù)據(jù)都是在過(guò)去兩年中產(chǎn)生的,超過(guò)80%的組織預(yù)計(jì)將在2025年管理ZB級(jí)別的數(shù)據(jù),僅在2024年就會(huì)產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個(gè)角度看,如果一粒米是一個(gè)字節(jié),那么一ZB的米就可以覆蓋整個(gè)地球表面幾米厚。數(shù)據(jù)爆炸意味著它能提供更有價(jià)值的洞察力,但同時(shí)也增加了漏洞或攻擊的可能性,并引發(fā)安全和數(shù)據(jù)合理使用的難題。因此,組織不僅要制定有效的管理策略,還要制定確保數(shù)據(jù)完整性的策略,尤其是用于開(kāi)發(fā)模型或推動(dòng)
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國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺(jué)處理系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開(kāi)發(fā)板

  • 1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建,基于安路飛龍DR1M90處理器,搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯(PL)單元的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。通過(guò)AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道(峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s),實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級(jí)(ns)延遲交互,較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率,極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國(guó)產(chǎn)化技術(shù)亮點(diǎn):●? ?全自主AXI互連架構(gòu),支持多主多從拓?fù)?,確保系統(tǒng)靈活性與
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以 AMD 自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)進(jìn)行虛擬制作

  • 虛擬制作已經(jīng)改變了電影制作人、游戲開(kāi)發(fā)者和視覺(jué)效果藝術(shù)家創(chuàng)作沉浸式內(nèi)容的方式。它能夠?qū)崟r(shí)融合物理與數(shù)字環(huán)境,帶來(lái)顯著的優(yōu)勢(shì),如節(jié)省成本、增強(qiáng)創(chuàng)意控制以及簡(jiǎn)化工作流程。近來(lái)的電影及工作室制作已經(jīng)展示了其潛力,通過(guò)無(wú)縫整合實(shí)景與 CGI 樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),開(kāi)辟了獨(dú)特的創(chuàng)意可能性。現(xiàn)在,小型工作室和新聞媒體也正采用這項(xiàng)技術(shù),以營(yíng)造身臨其境的感覺(jué)。推動(dòng)虛擬影視制作轉(zhuǎn)型的一項(xiàng)重要技術(shù)進(jìn)步是采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列( FPGA )與自適應(yīng)片上系統(tǒng)( SoC )器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
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將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應(yīng)用的界面

  • 輕量化TCP/IP(lwIP)堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡(jiǎn)實(shí)作,專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)縮減RAM內(nèi)存的使用量,這使其非常適合用在嵌入式系統(tǒng)。它提供三種獨(dú)特的應(yīng)用程序編程接口(API):? 未封裝的低階API? 負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)通訊的高階 API? BSD 風(fēng)格的socket套接字 API本文專(zhuān)注探討使用未封裝API接口的范例。運(yùn)用未封裝API建置callback回調(diào)函數(shù)的應(yīng)用程序會(huì)由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復(fù)雜,但由于其處理負(fù)荷(overhead)較低,因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
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FPGA技術(shù)為什么越來(lái)越牛,這是有原因的

  • 最近幾年,F(xiàn)PGA這個(gè)概念越來(lái)越多地出現(xiàn)。例如,比特幣挖礦,就有使用基于FPGA的礦機(jī)。還有,之前微軟表示,將在數(shù)據(jù)中心里,使用FPGA“代替”CPU,等等。其實(shí),對(duì)于專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō),F(xiàn)PGA并不陌生,它一直都被廣泛使用。但是,大部分人還不是太了解它,對(duì)它有很多疑問(wèn)——FPGA到底是什么?為什么要使用它?相比 CPU、GPU、ASIC(專(zhuān)用芯片),F(xiàn)PGA有什么特點(diǎn)?……今天,帶著這一系列的問(wèn)題,我們一起來(lái)——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA?眾所周知,通用處理器(CPU)的摩爾定律已入暮年,而機(jī)器學(xué)
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創(chuàng)新的FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案

  • USB技術(shù)的開(kāi)發(fā)面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn),主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問(wèn)題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對(duì)低延遲和低功耗的要求,給工程師帶來(lái)了更多壓力,他們需要在嚴(yán)格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來(lái)越小的模塊中,并在功能與設(shè)計(jì)限制之間取得平衡。本文總結(jié)了業(yè)界用于高性能 USB 3 設(shè)備的一些典型解決方案,并介紹了一種新的架構(gòu),這種架構(gòu)既能節(jié)省功耗和面積,又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發(fā)布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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fpga ip介紹

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